يوم الثلاثاء ، بدأت الحكومة الأمريكية في قبول الجولة الأولى من الطلبات لمليارات الدولارات من التمويل والحوافز المتاحة للشركات التي تتطلع إلى بدء أو توسيع المرافق من خلال قانون CHIPS والعلوم. وفقًا لمكتب برنامج CHIPS ، ستؤدي أموال الحكومة إلى مجموعتين كبيرتين على الأقل من القطع المنطقية الرائدة ، وإنتاج ذاكرة موسع ، ومرافق تغليف متطورة ، وسلسلة توريد أكثر مرونة لأشباه الموصلات المصنوعة باستخدام تقنية قديمة.
الأهداف:
الحكومة تطلق النار على ما لا يقل عن مجموعتين كبيرتين جديدتين من فابس منطق رائد. يعني هذا أن العديد من المباني الجاهزة على نطاق تجاري تملكها وتشغلها شركة واحدة أو أكثر مع الموردين ومرافق البحث والتطوير والبنية التحتية الأخرى في مكان قريب. حتى الآن ، أطلقت TSMC حجر الأساس في ولاية أريزونا ، وتتوسع Samsung في أوستن ، تكساس. منطقة. تخطط Intel لتركيب 20 مليار دولار في ولاية أوهايو. ومن المؤكد أن هذا الأخير يجب أن يوصف بأنه “جديد” ، لأنه لا توجد حاليًا بنية تحتية لصناعة الرقائق في المنطقة.
يهدف إلى “متعددة الحجم الكبير” تغليف متقدم ، وجعل الولايات المتحدة رائدة تكنولوجيا عالمية في التعبئة والتغليف المتقدمة لكل من المنطق والذاكرة. يقع جزء كبير من صناعة التعبئة والتغليف في شرق وجنوب شرق آسيا اليوم. يتم إجراء الكثير من تقنيات التغليف الأكثر تقدمًا للرقائق المنطقية ، مثل التكامل ثلاثي الأبعاد ، في صناعة أشباه الموصلات.
تسعى الحكومة أيضًا إلى الحصول على منتجات fabs الأمريكية التي تنتج تنافسية اقتصاديًا ، رقائق DRAM المتطورة. بدأت شركة Micron Technology التي تتخذ من أيداهو مقراً لها مؤخراً في شحن عينات من الذاكرة الأكثر كثافة بتات حتى الآن ، ولكن من حيث الإيرادات ، فإن الشركة تأتي في المرتبة الثالثة بعد Samsung و SK Hynix في كوريا الجنوبية. أعلنت شركة Micron عن خطط لإنشاء فاب DRAM جديد في وسط نيويورك. يقال إن SK Hynix تخطط لإنشاء مصنع لتعبئة الرقائق في الولايات المتحدة. (تعمل DRAM ذات النطاق الترددي العالي ، المستخدمة في الخوادم المتطورة ، على حزم شرائح ذاكرة متعددة في مكدس ثلاثي الأبعاد.)
أخيرًا ، تريد الولايات المتحدة تعزيز قدرة الجيل الحالي من أشباه الموصلات وتلك المصنعة باستخدامها تقنيات ناضجة. كانت مثل هذه المكونات ذات العقد الناضجة في قلب النقص في الرقائق التي هزت قطاع السيارات في عام 2020. وفي الوقت نفسه ، تخطط الحكومة للحفاظ على ريادة الولايات المتحدة في أشباه الموصلات المركبة ، مثل نيتريد الغاليوم وكربيد السيليكون ، والرقائق المتخصصة الأخرى.
[See NIST’s “Vision for Success” document for more details of the government’s goals.]
المال:
يقدم القانون حوافز من ثلاثة أنواع – التمويل المباشر والقروض وضمانات القروض. هناك 38.2 مليار دولار متاح في التمويل المباشر ، ولا تتوقع الحكومة أكثر من 5-15 في المائة من النفقات الرأسمالية للمشروع. هناك 75 مليار دولار متاحة للقروض وضمانات القروض ، والتي يجب ألا تتجاوز 35 في المائة من النفقات الرأسمالية للمشروع. يضيف ائتمان ضريبي منفصل ، تديره وزارة الخزانة ، إلى هذا المزيج.
يقول مايك شميدت ، مدير مكتب برنامج CHIPS في المعهد القومي للمعايير والتقنية (NIST): “نريد من المتقدمين النظر في جميع أنواع التمويل هذه”.
يتم تخصيص ما لا يقل عن 2 مليار دولار من التمويل المباشر لألواح العُقد الناضجة ومرافق التعبئة والتغليف الخاصة بها. يقول: “نريد أن نكون واضحين أنه لا يوجد خطر من أن يتلقى المنطق المتقدم كل التمويل” ، مضيفًا أن ملياري دولار “هي أرضية وليست سقفًا”.
الخيوط:
وضعت الولايات المتحدة العديد من الضمانات على تمويلها. على سبيل المثال ، يُحظر على الشركات استخدامها في عمليات توسعة خارج الولايات المتحدة ، وهي تخاطر بسدادها إذا تعاملت مع “كيانات أجنبية محل اهتمام”. لا يمكنهم أيضًا استخدامها لإعادة شراء مخزونهم أو نقل منشأة موجودة إلى موقع آخر في الولايات المتحدة (مع استثناءات معينة).
أولئك الذين يتلقون أكثر من 150 مليون دولار – وهو سيناريو محتمل لأي من كبار مصنعي المنطق ، الذين تكلف أداوتهم المليارات من الدولارات – لديهم بعض الشروط الإضافية. على سبيل المثال ، إذا تجاوز ربح الشركة من المنشأة توقعاتها بحد معين ، فستخضع لما يسمى “المشاركة الصاعدة”. سيتعين على الشركة مشاركة بعض هذه الأموال مع الحكومة ، والتي ستستخدمها لأغراض قانون CHIPS.
[Most of the strings are attached here. The workforce-specific ones are here.]
العملية:
تبدأ العملية المكونة من خمس خطوات الآن. بدأ المعهد القومي للمعايير والتكنولوجيا (NIST) في أخذ “بيانات الاهتمام” يوم الثلاثاء. شجع مسؤولو NIST الجميع على تقديم هذه الملفات ، حتى تتمكن الوكالة من الشعور بالاهتمام. الخطوة التالية ، التي سيبدأ NIST بقبولها في 31 آذار (مارس) من أجل fabs متطورة و 1 أيار (مايو) لكل شخص آخر ، هي “طلب مسبق” اختياري. يمنح هذا المتقدمين الفرصة للحصول على تعليقات وطرح أسئلة لتحسين طلباتهم الكاملة ، والتي سيبدأ NIST في تقديمها في 31 مارس لأفضل فابس و 26 يونيو لأي شخص آخر.
بمجرد استلام الطلبات ، ستقوم NIST ببذل العناية الواجبة وإعداد الجوائز. لن يصل المال كمبلغ مقطوع. بدلاً من ذلك ، سيتم ربطها بالمعالم الرئيسية.
[The “Notice of Funding Opportunity” has all the details.]
ماذا بعد:
بداية هذا الأسبوع هي “الأولى في سلسلة من فرص التمويل” ، كما يقول شميدت من CPO. في أواخر الربيع ، ستنطلق فرصة ثانية ، تستهدف موردي المواد وأدوات صنع الرقائق. والثالث ، الذي يحتمل أن تبلغ قيمته 11 مليار دولار ، من المقرر إجراؤه في الخريف لدعم بناء منشآت البحث والتطوير لأشباه الموصلات.
من مقالات موقعك
مقالات ذات صلة حول الويب
